Business Finland järjestää yhdessä Business Tampereen ja IMAPS Nordicin kanssa Seuraavan sukupolven pakkausteknologiat: European Chips Act ja edistysaskeleet mikroelektroniikan ja fotoniikan alalla -tapahtuman Tampereella.
Mikroelektroniikan ja fotoniikan alalla pakkauksilla on yhä tärkeämpi rooli. Mikroelektroniikan ja fotoniikan pakkaamisessa ei ole enää kyse pelkästään laitteen koteloinnista tai suojaamisesta, vaan se on monimutkainen, teknologiavetoinen komponentti, joka on ratkaisevan tärkeä laitteen suorituskyvyn, luotettavuuden ja integroinnin kannalta. Mikroelektroniikan ja fotoniikan pakkaamisen rooli nykyisessä geopoliittisessa tilanteessa on yhä merkittävämpi, kun otetaan huomioon monimutkainen vuorovaikutus teknologian kehityksen, toimitusketjun haasteiden ja kansallisen turvallisuuden välillä.
Yhteenvetona voidaan todeta, että pakkaaminen tunnustetaan yhä useammin kriittiseksi tekijäksi valmistuksen arvoketjussa. Avauspuheenvuoron tilaisuudessa pitää ASE Group, joka on johtava innovaattori heterogeenisen integraation alalla, ja sen jälkeen jatketaan puheenvuoroilla ja keskusteluilla ajankohtaisista aiheista.
Tapahtuma on osa IMAPS Nordic Annual Microelectronics Packaging Conference and Exhibition (NordPac) -konferenssia, joka järjestetään Tampereella 11.-13.6.2024. Huomaathan, että rekisteröityminen tähän tapahtumaan on ilmaista, mutta ei oikeuta osallistumista koko konferenssiin vaan ainoastaan 11.6. iltapäivällä järjestettävään tapahtumaan. Lue lisää konferenssista englanniksi.
Tämän tapahtuman kieli on englanti. Lue lisää ja katso tapahtuman agenda englanninkieliseltä sivulta.
